Dissipatore di calore per server 1u con camera di vapore con cerniera in rame per socket CPU LGA4677
Dissipatore di calore per server 1u con camera di vapore con cerniera in rame per socket CPU LGA4677

Dissipatore di calore per server 1u con camera di vapore con cerniera in rame per socket CPU LGA4677

Il dissipatore di calore della CPU LGA4677 è progettato per la presa Intel LGA4677, questo dispositivo di raffreddamento

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DESCRIZIONE

Informazioni basilari.
Modello numero.S72
Finitura superficialeNichelatura, passivazione
Processo di fabbricazioneStampaggio, CNC, Saldatura
Pacchetto di trasportoVassoio, cartone
Specificapersonalizzato
MarchioSinda Termale
OrigineCina
Codice SA7403111100
Capacità produttiva50000/mese
Descrizione del prodotto

Il dissipatore di calore della CPU LGA4677 è progettato per la presa Intel LGA4677, questo dispositivo di raffreddamento del dissipatore di calore della CPU è costituito da aletta con cerniera stampata in rame, camera di vapore in rame. La pila di alette con cerniera stampata è un componente critico poiché ha ottime prestazioni di dissipazione del calore. Una pila di alette con cerniera stampata viene prodotta utilizzando un processo di stampaggio per punzonare i fogli di rame nella forma progettata da uno stampo. La pila di alette è prodotta per creare alette ad incastro mediante processo di stampaggio, l'aletta con cerniera in rame può essere prodotta con una gamma di geometrie e spessori. La tecnica delle alette di stampaggio offre elevata efficienza produttiva, proporzioni elevate, leggerezza e buone prestazioni termiche. Inoltre offre bassi costi di progettazione non ricorrenti, quindi il costo del prototipo può essere minimo. La camera di vapore è un dispositivo termico ad altissima efficacia, è un componente termico a due fasi che trasporta rapidamente il calore dalla fonte di calore alle alette di rame per evitare l'elettronica surriscaldamento dei componenti. Questo dissipatore di calore è progettato per dispositivi elettronici ad alta potenza come CPU, IGBT, inverter, ecc. Sinda Thermal offre varietà di dissipatori di calore e dispositivi di raffreddamento per CPU per molti tipi di CPU Intel e AMD come LGA4677, LGA4189, LGA4677,LGA1700,LGA1200/115X, LGA3647,AMD SP3, AMD SP5, ecc.
Specifiche del prodotto
MaterialeRameCertificatiISO 9001:2015,ISO 14001:2015
Dimensione del prodotto118 mm*78 mm*25 mmTipoDissipatore di calore per saldatura
ProcessiStampaggio, CNC, saldaturaTempi di consegna4 settimane
Finitura superficialePassivazione, nichelaturaImballaggioVassoio, cartone
OEM/ODMControllo di qualità100%
ApplicazioneProcessore LGA4677Con garanzia1 anno

Varietà di dissipatori di calore
Simulazione termica
Fabbrica e officina

Certificati

Copper Zipper Fin Vapor Chamber 1u Server Heat Sink for LGA4677 CPU Socket


Copper Zipper Fin Vapor Chamber 1u Server Heat Sink for LGA4677 CPU Socket