Camera di vapore in rame di raffreddamento CPU sottile personalizzata per cena
Nome del prodotto: Camera di vapore in rame di raffreddamento del CPU sottile personalizzata per cena Descrizione del pr
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Informazioni basilari.
Livello di rumore | Basso |
Campi di applicazione | Elettronica |
Certificazione | ISO |
Condizione | Nuovo |
Pacchetto di trasporto | Cartone |
Specifica | 305*305*0,16 mm |
Marchio | QUELLO |
Origine | Cina |
Capacità produttiva | 500000 |
Descrizione del prodotto
Nome del prodotto: camera di vapore in rame di raffreddamento della CPU sottile per cena personalizzata
Descrizione del prodotto
nome del prodotto | Camera di vapore per dispositivo elettronico |
Materiale | T2 Rame |
Funzione | Dissipazione di calore |
Camera di vapore.
La tecnologia della camera di vapore è simile in linea di principio ai tubi di calore, ma differisce nel modo in cui conduce il calore. Il tubo di calore è un trasferimento di calore lineare unidimensionale, mentre il calore nella camera di vapore viene trasferito su una superficie bidimensionale, rendendola più efficiente.La piastra di omogeneizzazione termica superconduttiva è composta principalmente da piastra inferiore (zona di evaporazione), copertura superiore (zona di condensazione), struttura capillare della piastra inferiore e copertura superiore (che fornisce forza capillare di riflusso del liquido), anello di rame con colonna di rame tra la piastra inferiore e quella superiore coperchio (che fornisce il riflusso del liquido dalla zona di condensazione alla zona di evaporazione) e una piccola quantità di liquido di lavoro. La camera di vapore è composta principalmente da zona di condensazione, sezione di evaporazione, struttura capillare interna, colonna di rame, anello di rame e corpo del fluido di lavoro. Principio di funzionamento Principi di funzionamento della Vapor ChamberLa Vapor Chamber è simile in linea di principio ai tubi di calore, ma differisce nel modo in cui conduce il calore. Il tubo di calore è una conduzione di calore lineare unidimensionale, mentre il calore nella camera di vapore viene condotto su una superficie bidimensionale, rendendola più efficiente. Nello specifico, il liquido all'interno della cavità sotto vuoto, dopo aver assorbito il calore dal chip, evapora e si diffonde nella cavità sotto vuoto, conduce il calore al dissipatore di calore e successivamente si condensa in liquido sul fondo. Questo processo di evaporazione e condensazione, simile a quello di un frigorifero e di un condizionatore d'aria, circola rapidamente all'interno della cavità del vuoto, ottenendo un'efficienza di dissipazione del calore piuttosto elevata. Applicazione dei prodotti La base della camera di vapore viene riscaldata e la camera di vapore all'interno del liquido viene riscaldata a evapora rapidamente come aria calda nell'ambiente a bassissima pressione e l'aria calda viene riscaldata per aumentare e dissipare il calore dopo l'area di condensazione e condensarsi nuovamente in liquido. Il liquido dopo la condensazione rifluisce nella fonte di evaporazione sul fondo dell'aria camera di vapore attraverso la struttura capillare e così via ripetutamente.
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